在芯片制造流程中，封装前的清洗工序至关重要。芯片在前期制造过程中，表面会残留光刻胶、金属离子、颗粒污染物以及有机物等杂质，若不及时清除，这些污染物会导致芯片与封装材料结合不良，引发电气短路、信号传输异常等问题，大幅降低芯片的可靠性与使用寿命。
光刻胶是芯片光刻工艺的重要材料，在完成图形转移后，必须彻底清除残余光刻胶，避免其影响芯片与封装体的连接。金属离子如钠离子、铜离子等，会干扰芯片的电学性能，造成漏电甚至芯片失效。而颗粒污染物，哪怕是微小的尘埃颗粒，也可能在封装过程中成为阻碍，导致封装缺陷。针对这些污染物，喷淋清洗设备、超声波清洗设备等都能发挥重要作用。以喷淋清洗设备为例，通过高压喷射化学清洗液和高纯水，可有效溶解光刻胶、冲洗金属离子与颗粒杂质，为芯片封装提供洁净表面，保证封装过程顺利进行，从而提升芯片成品的质量与性能 。
