在半导体制造领域，晶圆清洗是保障芯片质量与性能的关键环节。硅片表面若存在颗粒杂质、金属杂质、有机物杂质等，会引发电流泄漏、低击穿电压等问题，严重降低芯片成品率。
喷淋清洗设备作为常用的晶圆清洗工具，发挥着重要作用。其工作原理是通过高压泵产生高压水或化学溶液，经特殊设计的喷嘴，形成高压水柱或细密水雾，对晶圆表面进行强力冲击与冲刷。在清洗过程中，高速水流能够有效剥离晶圆表面的各类污染物，将其从晶圆表面去除。
相较于其他清洗方式，喷淋清洗设备具有显著优势。操作上，它较为简单，便于工作人员上手与日常维护。清洗效率高，可快速完成对晶圆的清洗工作，满足大规模生产需求。在一般清洗工艺中，能出色地完成任务，有效清除晶圆表面常见污垢，保障晶圆的清洁度，为后续芯片制造工序奠定良好基础，助力提升芯片制造的整体质量与效率。
